5月18日上午，物科院30多名学生受主办方邀请参加了在南京国际博览中心4号馆举行的“芯机会、芯人才”专场招聘会。此次招聘会由南京市江北新区管理委员会和工业和信息化部人才交流中心主办，南京集成电路产业服务中心承办。
招聘会上近百家国内知名单位提供了数百个就业实习岗位,岗位涉及IT、电子、通信、集成电路、自动化等十几个行业。同学们通过在展位间的观察咨询，了解到绝大多数企业的薪资待遇以及福利都很丰厚，因此招新要求也相对较为严格，对于软件开发、集成电路等知识的运用熟练要求也很高。这些直接的信息极大地激发了同学们在校学好专业、强化实践的动力。
当天下午1点30分，与会的同学们又一起参加了世界半导体大会才智分论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛。同学们依次听取了英国皇家工程院院士Wayne Luk的“Semiconductor Talent Development: Some Reflections”、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟先生的“半导体企业人才需求及培养模式”、前中芯国际资深副总裁季明华的“在AI-IoT时代的新科技人才培养”、新加坡工程院院士、IEEE Fellow连勇的“智联网时代集成电路设计人才培养的挑战”、芯盟科技总经理谢志峰的“中国AI芯片与人才需求”等主题演讲。这些主题演讲中普遍呈现出这样一个结论“现代社会对于人才的需求越来越强烈，大多数企业需要的人才是高度融合型的。”
通过参与本次专场招聘会和世界半导体大会论坛活动，物科院的与会同学普遍反映收获颇丰，在直观地了解了最前沿的半导体技术和电子信息类企业的人才需求后，他们对于在校注重个人综合素养的培育愿望更加强烈。学院也会继续以严谨的探索意识、务实的教育理念、博爱的育人传统向着培养符合现代企业要求的高端融合型人才目标继续努力发展。
文案：刘丽 孙美琪
拍摄：刘丽 孙美琪
